在芯片制程中，介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离，还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些？
2023-10-19 10:47
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料。
2023-07-03 10:50
芯片是什么材料制成的？芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键
2021-12-13 14:35
芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2021-12-22 09:44
芯片行业有着自己的规律，从公司成立到产品问世，通常需要大约两年的时间。然后产品经过调试和优化，大约需要三年才能推出。如果没有达到这个阶段，很可能是公司遇到了问题，研发进展不顺利，或者产品测试不成功。这两类情况都有出现。
2023-07-17 14:18
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
芯片是我们所使用的电子产品中不可缺少的一个元件，芯片的体积很小，但是功能强大，那么芯片的主要材料是什么呢？ 芯片的主要
2021-12-09 17:40
芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58
