介质层上的光致抗蚀剂薄层上。 ②刻蚀工艺：利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能
2012-01-12 10:51
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“超精密制造技术皇冠上的明珠”，根据之前中芯国际的公报，目...
2021-07-29 09:36
芯片制造流程其实是多道工序将各种特性的材料打磨成形，经循环往复百次后，在晶圆上“刻”出各种电子特性的区域，最后形成数十亿个晶体管并被组合成电子元件。那光刻，整个流程中的一个重要步骤，其实并没有
2020-09-02 17:38
关于光刻工艺的原理，大家可以想象一下胶片照片的冲洗，掩膜版就相当于胶片，而光刻机就是冲洗台，它把掩膜版上的芯片电路一个个的复制到光刻胶薄膜上，然后通过刻蚀技术把电路
2020-07-07 14:22
(Delayer)。透过芯片研磨(Polishing)与去层(Delayer)可逐层检视是否有缺陷，并可提供后续实验，清楚解析出每一
2018-08-21 09:44
。 光刻工艺、刻蚀工艺 在芯片制造过程中，光刻工艺和刻蚀工艺用于在某个半导体材料或介质材料层上，按照光掩膜版上的图形，“刻制”出材料
2025-04-02 15:59
这是我的版图一部分，然后生成了图案是这样的： 感觉间距小的地方全都有残留，间距大的地方没有残留；工艺参数：s9920光刻胶， evg 620‘未进行蒸汽底漆层涂覆，前烘：100摄氏度，90s
2016-11-29 14:59
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
电介质和滤波应用的旋涂材料 PC3 系列 产品可用于平坦化，临时行粘接层和保护涂层。 BDC1/PDC1/ZPDC1 系列 产品可作为高效参杂层，代替昂贵的CVD参杂工序。 RD6系列 光刻胶显影液，可用
2010-04-21 10:57
本帖最后由 iweimo 于 2014-10-20 15:07 编辑 先分享光刻的参考资料。============================2014-10-17========光刻分类
2014-09-26 10:35
