本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。
2018-06-15 14:17
于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路
2023-08-28 15:30
只要插上插头，大多数家电的供电部分都在工作。因为大多数家电并不是直接采用220V交流市电，需要降压、稳压、整流，所以不管是使用传统的线圈变压器，还是使用现金的供电IC芯片，都有静态电流，不光消耗电能，还在不断发热。
2019-10-27 09:25
以太坊其实比我们想象的还脆弱，以下是关于这个第二大加密货币的六大误区。
2020-01-01 11:08
基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差。
2019-05-22 14:48
摩尔定律是著名芯片制造厂商美国因特尔公司（Intel）创始人之一的戈顿•摩尔对集成电路技术发展趋势做出的推断。它描述了特定时期，特定技术及其相关应用的性能或价格以18个月为周期的一种增长或下降规律。
2018-03-09 10:13
当FPGA 80年代出现后，很快就变成了各家数字芯片公司开发的必需品，没有FPGA之前，数字芯片开发出来只能直接在晶圆厂投片，如果设计时存在一些问题和隐患（这个在芯片开发时是普遍存在的），那么投片回来后大家可能需要抱
2018-08-21 14:51
最近芯片是不是在缺货中，昨天看到10来块的STM32F103ZET6某宝已经涨到100多了，一旦缺货，只要市场有料，价格还便宜，就想赶紧多买点囤起来。
2021-01-17 09:11
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封装等。其中，DIP8封装是555芯片的经典封装形式，包含了芯片的所有引脚和功能。此外，根据应用需求，
2024-03-26 14:44
