科技发展趋势以及优先科技领域的判别；技术路线图强调技术在研发和产业发展中的流动，是技术预见、知识管理和共识形成的统一体。
2018-10-15 15:28
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜等导电物质的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11
GPU（全精度和可变精度）；早期的以内存为中心的芯片片；早期的模拟加速器。低寿命的构建，使用忆阻器；支持量子退火和量子计算的SiPs开始出现。
2023-10-31 16:17
对于数据结构学习，前五个是必备学习的，可能在刚开始学习的时候，可能会感觉不到作用在哪里，但是随着接触到嵌入式底层设计以及算法设计的时候，才会恍然大悟。
2023-07-31 14:17
人工智能浪潮来袭，开发者应该怎么办？2018年1月16日，在刚刚召开的“AI生态赋能2018论坛”上，CSDN副总裁孟岩重磅发布了AI技术职业升级指南——《AI 技术人才成长路线图V1.0》。该路线图
2018-01-17 13:40
EUV 超薄 （≤10nm）尺度的光刻胶：随着特征尺寸的缩小，光刻胶分子成分成为特征尺寸的一部分。构成光刻胶的分子必须是单组分、小的构建块，以防止聚集和分离。新的设计结构将需要超薄光刻胶和底层组合。
2023-11-06 11:23
汽车市场有三大现象级事件。第一、在全球汽车消费不景气的情况下，特斯拉逆势增长，特斯拉股价今年以来飙升，上涨了约400％，市值突破2500亿美元。
2020-09-23 10:42
集成芯片的原理图详解涉及多个方面，包括芯片的结构、功能模块、信号传输以及内部电路连接等。
2024-03-19 16:36
构筑上海产业发展战略新优势，全力推动“上海制造”向“质造”和“智造”转型升级。7月13日，上海市政府正式对外发布《上海市工业互联网产业创新工程实施方案》，明确了未来三年上海工业互联网发展的路线图。
2018-07-21 09:10
量子的叠加和纠缠特性使量子计算机能够快速研究一系列可能性，以确定有助于推动业务价值的最佳答案。由于未来的量子计算机在计算某些问题时，速度要比传统计算机快上几个指数级（见下图），因此有望解决极为复杂的业务难题。尽管传统计算机存在局限性，但在可以预见的未来，量子计算机并不会完全取代它们的作用。相反，结合了量子与传统架构的混合型计算机有望浮出水面，将一部分难题“外包”给量子计算机。
2019-03-18 16:32
