POL的热阻测量方法及SOA评估方法。PCB Layout对热阻的影响芯片的数据手册都会标注
2022-11-03 06:34
功率型LED热阻测量的新方法摘 要： LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一，而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热
2009-10-19 15:16
HRCR系列是厚膜技术的高压高阻贴片电阻，阻值范围宽，最高阻值可达10GΩ，最高工作电压可达200V，最高精度±5%，工作温度范围-55℃至+155℃，适用于热释电传感器和分压器等应用，符合车规
2019-04-22 09:53
前言这篇详细的介绍了电机中的热阻网络模型该怎么建立，虽然是以某一个特定的永磁同步电机为例子，但是把它的思路给领会到了，在刻画其他模型的时候就是举一反三的事。再次感谢《基于热阻
2021-08-30 07:42
正在美国旧金山召开的第66届国际固态电路会议(ISSCC 2019)上，清华大学微电子学研究所钱鹤、吴华强教授团队报道了国际首个基于阻变存储器(RRAM)的可重构物理不可克隆函数(PUF)芯片
2021-07-22 06:16
本帖最后由 qqfly21 于 2016-8-13 12:24 编辑 word中的公式全部不能正常显示，所以截图，各位喜欢的话可以看看，若能解答疑问那就更加好啦，第一次发贴，有什么不到位的麻烦指出一下。
2016-08-13 12:03
排阻数字后面的第一个英文字母代表误差，常见的是G=2%. F=1%, D=0.25%, B=0.1%.A或W=0.05%, Q=0.02%, T=0.01%, V=0.005%),另外，有引脚的排阻脚W.有两种:2.54mm和1.78mm,
2011-09-23 11:30
红红外热释电处理芯片BISS0001及配套的热释电元件RE200B
2012-08-20 22:11
许多半导体器件在脉冲功率条件下工作，器件的温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在许多场合下需要了解器件与施加功率时间相关的热特性；除了与功率持续时间外，半导体器件的瞬态热阻与器件材料的几何尺寸、比热容、热扩散系数有关，因
2019-05-31 07:36
qjx 试图采用简单的热阻表示复杂的芯片传热现象• 芯片内部的热传现象非常复杂，无法使用
2023-09-25 07:56
