GDSII文件格式通常用于存储二维几何数据。在本主题中，我们将引导您了解将器件设计导出到GDSII文件的步骤、格式和ZUI佳实践。我们还将展示一个简单但真实的硅光子学GDSII示例。
2022-11-12 15:29
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
射频芯片和普通芯片之间存在一些显著的区别，主要体现在以下几个方面。
2023-06-13 12:36
FPGA芯片和人工智能芯片（AI芯片）在设计和应用上存在一些关键的区别，这些区别主要体现在它们的功能、优化目标和适用场景
2024-03-14 17:26
交换芯片和PHY芯片在网络通信中各自扮演重要角色，但它们之间存在一些显著的区别。
2024-03-18 14:13
集成芯片和外挂芯片是电子设备中两种不同的组件，它们在设计、功能集成度、性能和成本等方面有所区别。
2024-03-22 17:26
交换芯片和PHY芯片是网络设备中两种关键的组件，它们在网络通信过程中扮演着不同的角色。了解它们之间的区别对于理解网络硬件的设计和功能至关重要。
2024-03-21 16:04
，如果有条件的话最好还是带着Dummy GDS文件去做RC抽取，然后做STA的Signoff）。但是，而随着工艺节点的缩小以及Design规模的增大，它对Timing的影响也变得逐渐不可忽略。
2022-12-08 10:00
FPGA（现场可编程门阵列）与芯片之间的主要区别体现在以下几个方面。
2024-03-14 15:57
