三星公司Fab13/Fab14内存/闪存芯片工厂再遭断电事故侵扰 韩国三星电子公司近日表示本月24日
2010-03-27 10:38
（Fab）形成互补关系。它负责芯片的功能设计与验证，将最终设计成果交付晶圆厂进行制造。设计公司不直接参与生产，而是通过EDA（电子设计自动化）工具、算法优化和设计规则约束，实现高效的芯片研发。 可以将Design H
2025-01-07 09:59
在全球半导体产业竞争日益白热化的当下，芯片制造巨头英特尔的一举一动都备受行业内外关注。近期，英特尔一项关于其爱尔兰晶圆厂的布局调整计划，正悄然为其在先进制程芯片生产领域的发力埋下重要伏笔——英特尔
2025-08-25 15:05
X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。
2019-10-14 17:17
X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。
2019-12-26 15:29
据美国CNBC最新报道，中国闻泰科技旗下的荷兰芯片公司 Nexperia 周一证实，它计划收购英国最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Nexperia 首席运营官 Achim
2021-07-06 08:47
【赛迪网讯】8月24日消息，德国金融时报报道称，欧洲最大的芯片制造商英飞凌有意将其位于慕尼黑别拉奇(Munich Perlach)的芯片生产厂出售给同业X-
2006-03-13 13:08
半导体FAB厂 FAQ100问 影响工厂成本的主要因素有哪些？ 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体 Labor人力
2018-04-04 14:19
X-FAB 24日宣布针对高性能模拟应用设计，加强XP018工艺多样性同时降低芯片的生产成本。音频、传感器界面与5V电源管理，对于成本敏感的消费应用与需要180nm技术模拟集成是理想的选择。
2013-06-25 10:52
近日，据外媒报道，台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段，主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而，与台积电在台湾地区的晶圆厂相比，Fab
2025-01-20 14:49
