半导体FAB厂 FAQ100问 影响工厂成本的主要因素有哪些？ 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体 Labor人力
2018-04-04 14:19
关于FAB（代工厂）100问影响工厂成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material间接材料，例如气体… Labor人力
2019-01-19 09:27
模组，其实就是把类似和相关的工序组成一个集合的概念，这样就可以分配给相对的部门去负责，他们只做这一部分对应的工作。比如：刻蚀工艺工程师就专门做刻蚀这一部分工作，不要做薄膜的工作。
2023-11-25 15:08
在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频
2020-07-08 10:17
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
电脑芯片是什么，电脑芯片有哪些，今天我就来为大家简单讲解下电脑芯片含义及其相关组成，供大家阅读参考：
2016-08-09 16:00
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
交换芯片（Switching Chip）和接口芯片（Interface Chip）是两种不同的半导体器件，它们在网络设备中承担着不同的角色和功能。
2024-03-21 17:12
