概述：FAB1200是飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出的一款带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考耳机放大器。FAB1200的特性是带有能够生成负电源...
2021-04-09 07:45
37FDCT02FAB1高压包引脚参数和电路资料分享
2021-05-20 06:11
概述：FAB2200是飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出的一款无电容器立体声CLASS-G耳机放大器和一个Class-D扬声器放大器的音频子系统。
2021-04-12 06:49
UMS正在开发用于空间应用的系列产品。新型CHA6710-FAB是采用密封金属陶瓷封装的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50
`2016年我国半导体制造线4英寸以上共有148条，其中139条量产，9条中试线；其中12英寸有11条；8英寸有22条，包括2条中试线6英寸有49条，包括7条中试线5英寸有21条4英寸有44条表格中未包括5寸及以下的情况。`
2016-12-22 15:59
一条，制衡中国芯片发展，限制阿斯麦光刻机卖中国，禁止先进EDA工具卖给中国企业和高校，把TSMC忽悠到亚利桑那建3纳米fab。当然，TSMC也在担心美国人偷fab管理体系。 全球争夺
2022-12-05 15:44
什么是芯片温度为保险起见，在此明确一下什么是芯片温度。芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（
2021-12-27 06:56
一、什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或
2020-03-20 10:29
请问一下74HCT574这是个什么样的芯片呢？
2012-03-16 17:01
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部
2020-04-14 15:04
