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2021-09-01 11:11
第二章Cadence安装6第三章CADENCE库管理163.1 中兴EDA库管理系统163.2 CADENCE库结构183.2.1原理图(ConceptHDL)库结构:183.2.2PCB库结构:183.2.3仿真库结构:19第四章公司的
2017-11-10 12:27
EDA实用教程
2012-08-20 11:18
Cadence 16.6版本,并全面兼容Cadence 16.X以下版本3. 这是一本有技术支持的EDA实战书籍。作者提供以下技术支持渠道。内容简介:李增、林超文、蒋修国编著的《Cadence高速PCB设计实战
2019-11-27 18:08
这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很快就冷却了,拉扯过程中自然就容易脱落了。1. 板子上一些焊盘容易脱落;例如:刷焊焊盘如图所示,这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落,后果是整个板子就报废了,产生这种问题的原因是:此处焊盘和地的连接面积过大,那么导热就很快,焊接过程中很快就冷却了,拉扯过程中自然就容易脱落了。解决办法:1) 在类似焊盘上打盲孔,使其与相邻层连接,加大板子对其的拉力。2)类似的刷焊焊盘采用泪滴走线,道理同1)。 3) 做库时,这种焊盘的开窗做成“中间较窄”,使绿油对焊盘产生一定的拉力。电池座,或者相对较大的焊盘(需要焊接)如上图,第一次设计时,电池座的负极即中间的焊盘采用十字细颈线连接,实际焊接时,次焊盘很容易脱落,改善措施将其与地改成全连接。还有很多类似的情况,读者需举一反三,其他就不赘述了。2. 接地焊盘的十字连接,否则连焊 如图中高亮的两个地焊盘处,实际去焊接时会很容易与旁边的信号脚连焊,这与阻焊开窗扩大其焊盘有关,读者自行分析。3. QFN中间接地pin开钢网时最好做下处理否则贴片时容易虚焊。4. 按键上打孔最好错开中心如果在按键中心,因为中心接触摩擦力比较大,时间长了可能造成按键不灵。5.金属化定位孔背面最好不要露铜或者少露,金属化得定位孔一般要开上锡,如果背面也露铜,锡可能会露到另外一面,引起装配问题。6.整板丝印标示是否清楚。
2014-12-09 15:52
EDA问题点滴
2012-08-20 15:17
EDA概念题整理
2012-08-20 17:35
EDA设计流程及其工具.ppt
2017-01-21 13:07
EDA工具手册,写的很实用,有兴趣的可以看一下
2018-06-03 15:55
PCB设计技巧问与答 Q: 请问就你个人观点而言:针对模拟电路(微波、高频、低频)、数字电路(微波、高频、低频)、模拟和数字混合电路(微波、高频、低频),目前PCB设计哪一种EDA工具有较好
2021-09-17 06:19