本文将从7个方面来介绍优化的、创新的芯片如何改变5G的部署和运营。
2023-07-13 16:50
，华为的国行5G手机也在本月入网。对于即将到来的5G风口，芯片厂商做了哪些部署？5G商用芯片的大规模部署还有哪些挑战？
2019-07-09 16:07
三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09
亚马逊宣布推出Inferentia，这是由AWS设计的芯片，专门用于部署带有GPU的大型AI模型，该芯片将于明年推出。
2018-12-03 09:46
11月10日消息，据国外媒体报道，台积电、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封装技术，以求尽快投产，台积电计划明后两年投产的两座芯片封装工厂，都将采用3D Fabric封装技术。 在台积电、三星
2020-11-10 18:20
干货：Centos 6.5部署nginx和php环境部署
2020-06-28 10:00
电子发烧友网报道（文/李弯弯）大模型在端侧部署是指将大型神经网络模型部署在移动终端设备上，使这些设备能够直接运行这些模型，从而执行各种人工智能任务，如图像识别、语音识别、自然语言处理等。随着大模型
2024-05-24 00:14
Meta近日宣布，计划于2024年在其数据中心部署新款内部定制的AI芯片。这款芯片将用于支持Meta的人工智能业务，进一步提升数据处理和运算效率。
2024-02-04 10:17
第一款可实现超低成本EoC部署的芯片EoC Sigma Designs, Inc.宣布推出CopperGate CG3310M——第一款完整的单芯片Ethernet ove
2010-03-25 17:34
7月26日Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太网交换芯片），已经进入量产及客户部署阶段。Teralynx 10芯片基于针对数据中心及AI网络的全新交换架构设计，能够同时满足大带宽，超低延时，低功耗
2024-07-30 16:32
