ZedBoard™是一款搭载Xilinx Zynq™-7000 all programmable系统芯片（AP系统芯片）的低成本开发板。
2019-11-19 14:41
据韩国媒体ETNews 报导，三星已着手开发代号为“Thetis”的2纳米制程应用芯片（AP）项目，预计2025年实现量产，并在2026年装载至Galaxy S26系列手机内，以Exynos 2600之名问世。
2024-05-23 14:34
AP3019/AP3029/AP3030 控制逻辑电平设计 AP3019、AP3029和
2008-11-26 08:37
AP3216C 芯片集成了光强传感器（ ALS: Ambient Light Sensor），接近传感器（ PS: Proximity Sensor），还有一个红外 LED（ IR LED）。
2023-06-29 11:36
BCD力推有源功率因数校正控制芯片AP1661 继AP3029获得《今日电子》2007“年度产品奖”，BCD半导
2009-05-20 14:47
三星AP芯片一直是自给自足的状态的，外面的市场几乎是高通的世界，但是最近三星AP芯片触角伸向高通市场，而中兴就是最大的目标客户。
2018-05-22 13:51
本文主要阐述了无线AP的特点及查询无线ap地址的方法。
2020-04-15 11:21
AP54083 PWM 降压恒流芯片 LED灯驱动方案 过认证 带NTC
2023-05-26 15:54
多功能LED降压恒流芯片AP2400供应，方案设计
2022-11-11 09:40
