Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL
2023-12-06 18:18
本文开始介绍了绕线电感的特性和绕线电感的作用，其次阐述了叠层电感特性、工艺以及叠层电感应用，最后详细的介绍了绕线电感和叠层电感两者之间的区别。
2018-03-28 13:37
本文开始介绍了传输层的概念、传输层的基本功能以及传输层服务类型，其次介绍了数据链路层功能与工作过程，最后阐述了数据链路层和传输层的
2018-03-14 15:03
本文开始介绍了阻焊层的概念以及阻焊层的工艺要求以及工艺制作，其次阐述了助焊层的概念，最后分析了阻焊层和助焊层的作用及助焊
2018-03-12 13:39
交换机分为二层交换机和三层交换机，它们在功能、应用场景和技术实现上有明显区别。
2024-08-07 15:33
上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用
2023-12-06 18:19
如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射，用于实现
2023-12-06 18:26
通常，二层交换机用于连接所有网络和客户端设备，随着网络应用和融合网络实施的日益多样化，第 3 层交换机在数据中心、复杂的企业网络和商业应用中蓬勃发展。
2022-10-31 09:26
本文开始介绍了网络层的概念及网络层的主要功能，其次阐述了数据链路层的概念和数据链路层的功能，最后介绍了数据链路层的作用以及数据链路层和网络层的区别。
2018-03-14 15:38
在现代分布式系统和云计算架构中，负载均衡（Load Balancing, LB）是确保高可用性、可扩展性和性能优化的关键技术。负载均衡器根据不同的OSI模型层级工作，主要分为四层（L4）和七层（L7）两种类型。它们各自适用于不同的场景，并在性能、功能和实现方式上存
2025-05-29 17:42
