Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL
2023-12-06 18:18
封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和
2025-03-04 17:08
文章来源：学习那些事 原文作者：新手求学 RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(
2024-09-20 16:29
在协议栈中，传输层协议为不同主机上运行的进程提供逻辑通信，而网络层协议为不同主机提供逻辑通信。这个区别很微妙，但却非常重要。下面我们用一家人作为类比来说明一下这个区别：
2017-11-02 17:21
二层、三层、四层交换机之间的区别
2017-01-13 22:01
本文开始介绍了绕线电感的特性和绕线电感的作用，其次阐述了叠层电感特性、工艺以及叠层电感应用，最后详细的介绍了绕线电感和叠层电感两者之间的区别。
2018-03-28 13:37
本文开始介绍了传输层的概念、传输层的基本功能以及传输层服务类型，其次介绍了数据链路层功能与工作过程，最后阐述了数据链路层和传输层的
2018-03-14 15:03
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名solder mask。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，
2019-04-19 15:52
PCB设计中 禁止布线层、丝印层、机械层这三个层好像概念挺模糊的，比如画板子的外围标识的时候，使用禁止布线层，同时也可以
2019-08-16 04:36
二层交换机，三层交换机，四层交换机的区别 二层交换技术是发展比较成熟，二层
2009-08-01 12:04
