了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Ch
2018-09-03 09:28
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；
2012-01-13 11:46
防丢器（tracker）之升压芯片解决方案， 可以采用升压芯片，比如通过电容升压，tile mate（tracker的鼻祖）就是采用倍压芯片来驱动蜂鸣片， 倍压
2023-09-13 11:38
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片
2012-01-13 14:46
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
1 方案名称：芯飞凌S6613/14常规隔离恒流开关芯片,方案成熟稳定,无需吸收回路,高性价比。2 品牌名称：芯飞凌3 概述：S6613/14是一款高精度的原边反馈LED恒流控制开关
2019-08-01 10:18
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
`智兴丰科技销售LED驱动IC，主要针对隔离/非隔离驱动IC/高压/低压线性恒流IC，PWM调光，可控硅调光等智能芯片BP2519 是一款高精度恒压恒流控制芯片。适用于
2020-05-26 10:19
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，
2020-02-24 09:45
与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
2012-08-16 20:44
