芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体，故又称为单晶体。但在整体固态晶体内，众多小晶体的方向不相，则为复晶体（或多晶体）。
2023-08-03 11:13
芯片产业是衡量一个地区科技发展的重要指标，也是衡量一个地区综合国力的重要指标，近几年，从中芯、华为被美列为实体名单也不难看出，芯片一直是大国之间贸易战、科技战和经济战的主战场，芯片技术则是各方激烈争夺的战场制高点。
2021-04-09 09:49
半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。
2021-02-18 14:29
芯片设计领域，而台积电、中芯国际等，则专注于芯片制造领域，日月光、通富微电等则专注于芯片封测，当然也有像Intel、三星这样IDM
2020-11-30 11:30
在此输入导芯片封测芯片封测是一个复杂且精细的过程，它涉及多个步骤和环节，以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测
2024-12-31 09:15
采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、
2011-01-27 09:39
在存储芯片领域，近些年也诞生了不少成绩突出的高新技术企业，其中紫光集团的发展速度可谓有目共睹——已初步构建从芯片设计、制造、封测到网络、存储、云计算、大数据的“从芯到云
2020-03-10 15:51
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片
2023-08-23 15:04
氮化镓（GaN）主要是指一种由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表， 研制微电子器件、光电子器件的新型材料。氮化镓技术及产业链已经初步形成，相关器件快速发展。第三代半导体氮化镓产业范围涵盖氮化镓单晶衬底、半导体器件芯片设计、制造、
2023-02-07 09:36
