半导体通常分为集成电路（IC）和分立器件两大类，其中分立器件领先厂家基本都是半导体设计制造一体化（IDM）模式，有自己的芯片设计、晶圆和
2020-08-24 11:18
在此输入导芯片封测芯片封测是一个复杂且精细的过程，它涉及多个步骤和环节，以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和
2024-12-31 09:15
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
ZN-01MES机电一体化综合实训考核装置一、概述ZN-01MES机电一体化综合实训考核装置 是一种为典型的机电
2021-07-02 07:36
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片
2023-08-23 15:04
这几天清华大学又火出圈了。但这次并不是因为招生抢人和饭堂，而是清华大学的芯片研发团队研制出全球首颗全系统集成的存算一体芯片。这是我国、乃至全世界对半导体行业的又一重大突
2023-10-11 14:39
，难以大批量生产，导致成本降不下来，质量提高不上去。而大的彩电制造商的竞争优势恰恰就在大规模生产带来的低成本、高质量。 为解决此问题，由模拟电视转到数字电视的最佳途径是：开发满足大部分地方广电要求、满足大部分消费者的必需功能要求的，兼容接收数字电视和模拟电视的
2019-07-04 07:23
` 谁来阐述一下芯片封测什么意思？`
2020-04-10 16:57
