电子发烧友

光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。

2024-03-18 15:27

在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）材料。

2025-05-15 10:31

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，是电子产品最关键的部分，其质量的好坏直接决定了整机设备的质量与可靠性。

2023-08-31 15:15

要测试SSD芯片，需要很多很多不一样的设备，需要花很多很多的银 能力：Emulator的逻辑可以到23亿门（这是老款Palladium XP，最新款据Palladium Z1达到了90亿门

2018-07-11 10:32

SiC MOSFET与传统硅MOSFET在短路特性上有所差异，以英飞凌CoolSiC™ 系列为例，全系列SiC MOSFET具有大约3秒的短路耐受能力。可以利用器件本身的这一特性，在驱动设计中考虑短路保护功能，提高系统可靠性。

2018-06-15 10:09

电流型控制是指将误差放大器输出信号与采样到的电感峰值电流进行比较。从而对输出脉冲的占空比进行控制，使输出的电感峰值电流随误差电压变化而变化。

2020-05-01 14:46

电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、晶元包封胶、围坝胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所以这样做的主要目的是为电子板和一些重要的电子元器件起到防潮、防湿、防震、导热的作用，从而更好地保护这些敏感元器件。由此可见，点胶不仅使产品质量更加稳定，而且可以延长电子产品的使用寿命。电子产品主板点胶，一般来说就是在

2024-08-30 13:05 汉思新材料 企业号

比如对于微流控免疫分析芯片系统，抗体的固定、对微通道表面的封闭，显著影响免疫分析的灵敏度，是该类芯片需要重点解决的问题。

2024-03-15 10:36

本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4 射频收发器 (适用于 Zigbee 标准，RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范) 为例，介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要，从电路设计到系统观点，向读者说明芯片设计和应用

2017-11-25 09:43

芯片选择下拉框内列出的每一个备选芯片的驱动文件和数据手册位于S2STool 工具文件夹中的chips 文件夹内，每一个芯片需要 1 个驱动文件和 1 个数据手册文件，用

2022-09-19 09:02