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    2021-08-09 07:33

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    2019-08-08 06:50

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    2021-09-01 07:09

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    2018-12-20 10:59

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    ;Ø引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;芯片

    2012-01-13 11:46

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    2021-07-22 06:30

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    2021-11-25 06:38

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