芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括： 需求定义：结合外部环境分析、供应链资源、公司自身定位等信息，提出对新一代产品的需求，并进一步考虑产品作用、功能、所需线板数量、使用集成电路类型等，精准定义产品需求。
2023-09-06 15:28
格力电器董事长董明珠一再高调宣称要做空调芯片，如今终于拿出了实际动作，在珠海成立零边界集成电路有限公司，董明珠担任该公司的法人，此外还有多个格力的高管在其中任职，可以看出格力对做芯片的重视，然而由于空调芯片的特殊性，
2019-08-16 17:40
稳定，2015年、2016年其营收均低于2014年的巅峰，直到去年全球遭遇罕见的酷热天气格力的营收才冲破2014年的高点，如果未来格力的业绩不佳它是否还有足够的意愿投入模拟芯片这种需要长期投入却难以短期见到效益的行业呢？
2018-08-24 08:38
全球半导体领域的领先地位，中兴和华为依旧没能逃过美国持续升级的制裁。中兴、华为事件让中国人铭心刻骨，半导体国产化呼声再度抵达高点，IP的重要性也愈发凸显。 随着集成电路技术不断升级，芯片设计复杂程度也逐步提升，
2020-07-14 09:13
集成电路自 1958 年问世以来至现在，其工艺节点已经从 10 微米发展到 3 纳米。其中，台积电、三星等先进的半导体制造厂商已经开始研发 2nm 工艺。集成电路又可分为数字集成电路、模拟集成电路和数 / 模混合集成电路。因为设计流程，生产工艺的不同，数字集成电路和模拟集成电路呈现了两种截然不同的发展情况。 这几十年来，数字集成电路的集成化程度越来越高。以英特尔为例，自从 1975 年，其创始人戈登摩尔发表了摩尔定律以后的几十年里，英特
2022-12-01 17:25
昨天我们了解了芯片是如何设计的，也知道了它的完成难度有多高，可但从文字表面我们无法真正体会到芯片设计的难度，那我们今天就来看看设计好的
2022-07-08 17:21
芯片设计和制造哪个更难？小编认为建立生产芯片的体系难度更大，但是设计芯片难度也很大。因此目前我国最先进的中芯国际和国际上
2021-12-15 14:33
小米将在2月28日对外正式发布自主芯片松果处理器，芯片是手机最核心的元器件，但是做好芯片的难度也远远超过了手机的本身。
2017-02-22 11:28
对于服务器芯片产业来说，研发服务器芯片的难度并不大，这从国产服务器芯片涌现了如此多的服务器芯片企业可以看出，在性能上确实
2019-04-21 09:06
常规的微流控拉伸芯片由三层组成，即弹性膜层夹在两个微通道层之间。制作这种微流控芯片需要进行对准和多次键合，而且两侧空腔的薄膜也需要去除，这极大地增加了制备芯片的难度。
2020-12-01 17:34
