硬件上设计阶段完成，接下来就是我们的软件层次了。一：端口引脚的配置1 未使用的引脚：不用连接，配置为输出模式并驱动到任一状态（高电平或低电平）；配置为输入模式并使用外部电阻（约10 k）拉至VDD
2021-11-11 08:45
如何在PCB设计阶段处理好EMC及其EMI的问题呢？有什么解决办法吗？
2023-04-06 15:52
概述NI 提供了高速、灵活、精确的RF硬件，并搭配功能强大的NI LabVIEW软件，以适应无线通信领域日新月异的需求，并且贯穿了从设计、验证到生产的所有工程设计阶段。为了能满足不断发展的通讯标准
2019-06-04 08:19
如何满足工程过电压与绝缘配合设计阶段的建模需要？
2021-11-05 06:18
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定S
2021-11-08 08:33
，节省时间和预算，在设计阶段就决定最合适的生产方案。这些信息必须是客观的，与生产的具体类型和数量有关，并且易于在初始设计阶段进行验证和控制。 方法：该方法包括在“交钥匙”的基础上结合光学设备创建的所有阶段
2025-05-09 08:51
Vivado Design Suit 30天评估许可证。 verilog代码可以成功合成。但它在实现设计的Map阶段给出了错误。部分'xc5vlx110t'的错误消息是“没有'ISE'功能”。我需要采取
2020-04-20 10:10
为了尽早地在产品设计阶段解决电磁兼容问题，设计师需要进行基于理论分析和协作设计的EMC仿真。本文采用AnsoftSIwave软件，仿真分析了PCB中高频谐波干扰对智能电器控制板电磁兼容性产生
2022-01-10 09:17
和基于物理描述并经过工艺验证的IP硬核，如下图所示。 从IP复用角度来看，IP软核在行为级设计阶段合入芯片设计，IP固核在结构级设计阶段合入，IP硬核在物理级阶段合入，
2025-03-29 20:57
♥ 设计阶段1. 截止时间：2022年12月19日2. 提交方案：以帖子形式将方案说明+原理图等，发布至全志科技小组-硬件大赛栏目。◆发帖格式：标题+方案设计说明、原理图，如下：◆发帖地址：社区全志
2022-11-08 17:16
