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  • 芯片设计阶段如何防护“单粒子翻转”

    单粒子翻转(Single-Event Upsets,SEU)指的是元器件受辐照影响引起电位状态的跳变,“0”变成“1”,或者“1”变成“0”,但一般不会造成器件的物理性损伤。正因为“单粒子翻转”频繁出现,因此在芯片设计阶段需要重点关注。这也是这篇文章的重点。

    2020-11-29 11:07

  • 芯片设计阶段时关于PPA的考虑

    谈到芯片,首先想到的一定是性能,功耗,价格,成熟度,生态圈兼容性等。但是只针对芯片本身的话,是看芯片内部有什么运算能力,比如处理器,浮点器,编解码器,数字信号处理器,图形加速器,网络加速器等,还要

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    2021-03-07 10:45

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    大家都知道在设计阶段解决问题的成本是最低,同样道理在原理图设计阶段做好关键信号、敏感电路的防护设计可以达到事半功倍的效果,本期将与大家探讨在原理图的设计阶段如何考虑静电防护设计。

    2024-01-03 09:32

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    2017-10-16 15:44

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    芯片制造,再到下游的封装测试,其间要经过数百道工艺的层层精细打磨,方可制成芯片成品。 # 第一阶段:IC芯片设计 # 在IC

    2020-12-25 16:43