在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术
2019-04-20 11:24
进行操作的，并且前提是已经取到了指令。那现在问题来了，指令在哪？ cpu上电复位后执行的第一步操作就是取指令 问题1：指令存储在何处 我们在电脑上编写的程序最终是要烧写到芯片内部的 FLASH中（此处特指STM32）。 问题2：如何将可执行文件烧写至 FLASH 上 STM32
2023-06-22 09:10
OTA升级已经不是什么新鲜事，现在大多数物联网终端设备，基本具备这个功能。
2022-07-04 09:08
对于激励文件，我常用的是直接手写，最初学这个的时候，好像是用的Quartus里的那个Modelsim-Altera的工具去弄了下图形化编辑去制作约束，现在讲到这ModelSim了，也就再捡点来折腾下，还是有点学习价值，毕竟编辑的约束就真的很“直观”了。
2022-05-16 10:52
Huffman压缩算法是一种基于字符出现频率的编码算法，通过构建Huffman树，将出现频率高的字符用短编码表示，出现频率低的字符用长编码表示，从而实现对数据的压缩。
2024-10-21 13:48
双通道USBCAN设备是CAN总线开发工程师必备的工具之一，当怀疑手中的双通道USBCAN分析仪是否损坏或想自发自收熟悉一下设备功能时，可通过CAN1和CAN2通道自发自收完成检测与模拟。在模拟中可能会遇到一些小问题，我以最近遇到的一个案例为大家梳理一下具体的操作流程。
2018-10-20 10:46
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
PSoC Creator 的版本，从正式版1.0 发布后，在半年时间内以相当快的速度依次更新为---1.0→1.0 SP1→1.0 SP2→2.0→2.2，今后一段时间里也仍会尽可能保持频繁的更新速度。
2018-05-31 11:00
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→
2016-08-05 17:45
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
