芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)
2021-11-03 07:41
这是我根据德飞莱改编的程序，对红外解码的原理、芯片的详细介绍和理解、12864的使用、以及对多文件的使用多在里面。 特别是对多文件的使用让我感觉单片机的编程简化了很多12864 红外.rar
2018-07-19 03:03
pickit的电路及详细介绍
2012-03-13 17:47
详细的EMC知识介绍！需要完整版的小伙伴可以下载附件保存哦~
2021-09-23 09:57
ESP8266使用详细介绍目录ESP8266使用详细介绍1.工具准备2.简介3.模式介绍4.具体代码5.嵌入式开发参考1
2021-11-05 06:50
在运放和ADC芯片的数据手册中经常看到track-and-hold，谁能详细介绍一下track-and-hold？
2025-01-20 09:10
simulink模块库详细介绍
2013-07-24 22:12
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:09 编辑 来源：《电子技术应用》详细资料参考http://www.datasheet5.com/product_2376272.html 摘要：介绍利用高速微处理器TMS320C542
2012-03-13 10:47
PT100详细介绍，温度阻值特性描述，可参考分析
2016-07-29 19:13
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个
2008-06-14 09:15
