新手学着学长们发个帖子，希望大家支持！LM324芯片详解！
2013-03-23 15:49
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
导读]nRF51822 是功能强大、高灵活性的多协议 SoC，非常适用于 Bluetooth® 低功耗和 2.4GHz 超低功耗无线应用。同系列芯片资料推荐： 主流蓝牙BLE控制芯片详解（1）：TI
2021-07-27 06:01
时间延长一倍。同系列芯片资料推荐： 主流蓝牙BLE控制芯片详解（1）：TI CC2540 主流蓝牙BLE控制芯片详解
2021-07-27 06:49
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46
Altera系列FPGA芯片IP核详解
2016-08-19 17:24
集成电路芯片封装技术知识详解本电子书对封装介绍的非常详细，所以和大家分享。因为太大，没有上传。请点击下载。[此贴子已经被作者于2008-5-12 22:45:41编辑过]
2008-05-12 22:44
在芯片封装行业中，企业为了确保产品的质量过关，生产制程过程中的每一道工序都会进行严格的把控，但有一些技术上的难题必须要通过点胶机的点（涂）胶才能解决。 一：底料填充 很多技术人员都遇到过这样
2018-09-20 23:23
