根据半导体芯片行业的特点，工博科技半导体芯片解决方案，以SAP为基础，将企业供应链、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系。SAP ER
2024-01-12 13:49
`1、芯片行业的前世今生芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内
2020-04-30 16:20
EoPDH是如何产生的？EoPDH芯片特点及应用模式是什么？
2021-06-07 06:47
随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，AI芯片作为AI应用的核心组成部分，扮演着越来越重要的角色。AI芯片相对于传统的通用处理器具有许多独特的特点，这些特点使其在处理大规
2023-10-24 08:57 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
FPGA厂商迎来市场切入最佳时期。中国FPGA厂商特点FPGA芯片行业竞争高度集中，中国FPGA厂商多以40nm、55nm产品系列为主，在中国市场及全球市场竞争力尚不可与赛灵思、英特尔匹敌（制造工艺
2021-07-04 08:30
LDO（Low Dropout Regulator）芯片，即低压差线性稳压器芯片，是一种广泛应用于电子设备中的电源管理芯片。其性能特点对于保证电路的稳定性和可靠性至关重
2024-09-11 09:54
常见 LED 芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的
2011-09-29 15:05
FPGA厂商迎来市场切入最佳时期。中国FPGA厂商特点FPGA芯片行业竞争高度集中，中国FPGA厂商多以40nm、55nm产品系列为主，在中国市场及全球市场竞争力尚不可与赛灵思、英特尔匹敌（制造工艺
2021-07-04 08:30
