佐思汽研发布了《2023年汽车车内通信及网络接口芯片行业研究报告》。 根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。
2023-08-02 10:56
MLCC：当前产量最大、发展最快的片式元器件之一 片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-07-20 09:39
亿欧智库发布《2022中国人工智能芯片行业研究报告》，报告显示当前我国人工智能产业正处于高速发展阶段，预计在2025年，相关产业市场规模将达到4000亿元。
2022-03-04 11:35
中国电信发表的「NB-IoT芯片评测报告」显示，联发科芯片续航力可长达10年；且三大电信运营商模组招标的大满贯得主高新兴物联（前身为中兴物联）近年所搭载的芯片也都是联发
2019-01-10 14:23
半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试设备（后道设备)。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。
2023-12-27 10:57
普林斯顿大学计算机科学系教授Sanjeev Arora做了深度学习理论理解探索的报告，包括三个部分：
2018-10-03 12:41
其次，OpenGL会计算这些表面和观察平面的距离。如果启用了深度缓冲区，在绘制每个像素之前，OpenGL会把它的深度值和已经存储在这个像素的深度值进行比较。新像素深度值
2018-07-05 16:49
芯片行业的设计领域，指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么，可能很多朋友不清楚，那换个说法，对于芯片设计而言，简单通俗的说，就是芯片
2023-10-11 17:23
芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后来演变为小公司为了更快更省成
2018-04-04 13:11
确定最佳深度可以降低运算成本，同时可以进一步提高精度。针对深度置信网络深度选择的问题，文章分析了通过设定阈值方法选择最佳深度的不足之处。
2018-04-04 15:46
