芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，
2012-01-11 10:36
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺
2024-12-30 18:15
。我们已经做过的测试夹具的种类有：手机基带芯片（电源、CUP、字库）、手机射频芯片（帧频、功放）、手机蓝牙芯片；电脑南北桥、显卡、MP3、MP4、GPS导航仪、蓝牙IC
2009-12-05 16:53
我公司是国内最大的内存颗粒/FLASH芯片测试夹具生产厂家,专业生产各类内存条颗粒,U盘FLASH芯片,LGA
2011-03-18 13:45
IC芯片测试我公司的主要经营项目主要分为四大块：BGA测试夹具、、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S
2009-12-05 16:34
主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试
2021-01-29 16:13
IC芯片测试我公司的主要经营项目主要分为四大块：BGA测试夹具、、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S
2009-12-05 16:51
IC芯片测试我公司的主要经营项目主要分为四大块：BGA测试夹具、、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S
2009-12-05 16:36
IC芯片测试我公司的主要经营项目主要分为四大块：BGA测试夹具、、BGA返修（BGA测试/测试/贴装）、O/S
2009-12-05 16:33
使用寿命长、测试精度高。我们已经做过的测试夹具的种类有：手机基带芯片（电源、CUP、字库）、手机射频芯片（帧频、功放）、手机蓝牙
2009-12-05 16:40
