芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片
2023-08-23 15:04
芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，最
2021-12-30 11:01
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、
2021-12-25 11:32
是不可或缺的一个环节。本文将详细介绍集成电路芯片老化测试系统的原理、测试方法以及其在芯片制造工业中的应用。 一、集成电路
2023-11-10 15:29
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试，它主要用于验证芯片
2023-06-28 13:49
集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装
2021-07-14 14:31
。 2.海思半导体 成立于2004年，该公司的产品有包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。 3.长电科技 这是我国著名的分离器制造商，可以为大家提供芯片测试
2021-12-08 16:08
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和
2024-07-04 17:22
