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<b class='flag-s-1'>芯片</b>设计 <b class='flag-s-1'>封装</b>测试 <b class='flag-s-1'>芯片</b>测试 <b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b> 半导体<b class='flag-s-1'>芯片</b>

2022-10-06 19:18

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2022-10-21 12:25

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2022-08-10 11:01

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2022-08-10 11:01

扬杰科技推出带散热片PB系列整流桥产品，采用GPP芯片和框架结构，产品一致性优异，最大平均整流电流25A~50A。

2020-07-23 14:53

封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的

2025-04-08 16:05

汽车框架结构作为车辆安全性和整体性能的关键组成部分，其制造工艺中的焊接技术尤为重要。焊接不仅影响着汽车的结构强度和耐用性，还直接关系到生产效率和成本控制。随着汽车行业对轻量化、高强度材料的需求

2025-02-27 09:42

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2024-08-29 15:17

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2024-04-17 10:54

<b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b> <b class='flag-s-1'>封装</b><b class='flag-s-1'>结构</b>

2022-08-09 11:29