芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 编辑 电子信息工程考研的方向其实很多的，不过大家所知道甚少，笔者就搜集整理一些有关该专业的考研方向，希望对大家有所帮助。考研方向中
2011-10-08 12:12
求数电江晓安考研ppt，急急急
2018-11-27 19:05
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
中科大复试准备数据结构->操作系统->计算机网络->通信原理->微机原理->软件工程，编译原理，数据库计算机考研复试整理PDF文件自取数据结构1.时间复杂度时间复杂度
2021-07-21 07:12
首先需要了解晶元，然后才是IC芯片。IC设计有工程师的水平和性格决定，首先需要遵循其行业规范这样便于兼容性开发，仿真软件开始绘图使用硬件语言HDL将电路描述出来，常用的有HDL和Verilog
2021-07-23 08:10
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
一、总体规划。 随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。真正从0开始设计的芯片，
2021-07-22 06:34
