PCB板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗
2020-07-28 10:14
凸点（Bump）是倒装芯片的“神经末梢”，其从金凸点到Cu-Cu键合的演变，推动了芯片从平面互连向3D集成的跨越。未来，随着间距缩小至亚微米级、材料与工艺的深度创新，凸点将成为支撑异构集成、高带宽
2025-08-12 09:17 深圳市傲牛科技有限公司 企业号
经过多年各自历练，芯片设计和云计算，走到了一个交汇点。 把专业的事，交给专业的公司，曾经是各行各业通力合作发展的默认契约。 从2015年至今，专业从事芯片设计的国内企业已经达到近2000家，分工
2020-11-17 10:54
微流控技术将化学和生物等领域中涉及的各种基本操作单元集成到一块非常小的芯片上，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，实现不同实验室的各种功能，本文将主要介绍点成Microfluidic微流控集成系统的应用原理和领域。
2022-11-16 11:06
上的先进封装技术应运而生。微凸点作为实现芯片到圆片异构集成的关键结构，可有效缩短信号传输距离，提升芯片性能。利用电沉积法在 Si基板上以 Cu作支撑层、Ni作阻挡层淀积微米级别的 Au/Sn凸
2024-03-23 08:42
封胶工作（电子产品芯片点胶加工）在电子产品电路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB电路板
2020-07-30 10:46
