电子发烧友

基于STM32芯片的128点FFT计算代码分析，放在world中的了

2022-09-23 15:26

<b class='flag-s-1'>芯片</b>封装

2024-08-29 15:17

倒装芯片技术正得到广泛应用 ，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ，适用于不同的工艺

2021-04-08 15:35

<b class='flag-s-1'>芯片</b>

2025-04-15 11:36

<b class='flag-s-1'>芯片</b>封装

2024-04-17 10:54

芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？芯片胶在电子封装领域用的是比较多的，特别是高度精密集成芯片器件。那么如何判断点胶后的效果和质量的好与坏？

2024-04-26 16:27 汉思新材料 企业号

<b class='flag-s-1'>芯片</b>

2023-07-04 14:36

fpga <b class='flag-s-1'>芯片</b>

2022-08-04 13:02