基于LED芯片封装缺陷检测方法研究 摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25
目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题
2016-01-11 15:35
鉴于目前国内还没有全面细致论述半导体芯片表面缺陷检测方法的综述文献，本文通过对 2015—2021 年相关文献进行归纳梳理，旨在帮助研究人员快速和系统地了解该领域的相关方法
2022-07-22 10:27
基于IEEE1149．4的测试方法研究 根据混合信号边界扫描测试的工作机制，提出了符合1149．4标准的测试方法，并用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统进行了测试
2009-05-04 22:29
EMI抑制方法分析研究 研究方向： * 四种抑制开关管及二极管EMI的方法 解决方案： * 并联RC吸收电路和串联可饱和磁芯线圈主要抑制
2010-03-26 12:19
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种
2020-09-01 13:56
芯片解密服务也叫IC解密，单片机解密，分析竞争激烈市场里的先进芯片，并对其片内结构进行解密研究，再创新设计制造，产学研在这里找到了全新的结合点。 芯片解密所要具备的条件
2021-12-29 10:45
基于PGA的量程自动转换方法研究 介绍一种基于可编程增益放大器(PGA)的量程自动转换方法，给出了应用此法实现智能仪表量程自动转换的原理图及用
2009-10-16 08:29
蓄电池充电方法的研究 摘要：针对蓄电池的特点，研究了蓄电池充放电过程中的极化现象，提出和分析了几种充电方式，并展望了其
2009-07-11 13:58
基于电磁谐振技术的微水测定新方法研究 以电容作为敏感元件，利用电磁谐振技术研究一种新型石油产品水分测定方法，该方法可实
2009-10-16 08:30
