晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
东东很简单，做一个测试台，测试好坏***要求有ICT测试研发经验。
2013-08-04 20:44
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
无线充电蓝牙测试方案（主要分研发测试 & 产线测试方案）
2020-07-08 16:13
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
我是待毕业小研一名，找了个工作是芯片研发测试工程师，我的专业是强电，所以芯片研发这类知识是空白！想知道
2015-11-30 16:36
比如华为的麒麟芯片晶体管数量、功耗控制，芯片内总线连接？澎湃芯片的失败是不是它的研发团队在这些方面的不足？
2020-03-15 17:31
BK9524无线麦克风数字芯片，U段发射芯片BK9523和U段接收芯片BK9524我司与博通芯片厂，合作研发的
2017-03-12 10:12
盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定？这个是自己没法确定的。、谢谢各位 补充内容 (2016-6-29 14:49): 我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸，再把网上下的封装拖出来比较尺寸，发现
2016-06-28 15:15
作为工程师的建议： 研发工程师选用器件首先选用做好的EDA 封装的的器件，去做设计（如立创商城），建立BOM清单及供应商信息给到采购，采购部相关人员也是按研发部提供的BOM清单去采购，不可能私自更换
2024-10-26 09:59
