芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那
2023-08-18 09:52
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆
2017-10-27 15:11
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
2024-01-17 10:28
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
