芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
ADAS高级辅助驾驶的ADAS研发与测试的模拟仿真技术，大家可以看看，文档介绍的特别丰富
2020-09-02 18:06
应用范围：探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制
2020-10-16 16:05
(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数
2018-09-03 09:28
、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。圆融达最新又推出了无线网卡芯片（高通芯片）测试架，希望能在
2011-03-14 12:02
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
计和生产的各种无线产品必须满足严格的产品规范、越来越短的上市周期和低成本的要求。 在 Wi-Fi技术出现的早期，在设计和生产Wi-Fi产品一般采用通用的实验仪器进行研发和制造测试。但是随着产量的增加
2013-10-22 14:18
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的
2018-08-24 09:47
。小编最近了解到了一款跟进2.4G单芯片研发出的32mcu，相信在未来几个月的时间在2.4G的领域将能得到更大的突破。芯片主要特性1.封装QFN324*4mm以及 TT
2021-12-08 06:20
