制程并不能无限制的缩小，当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。
2019-02-11 14:36
当我们将晶体管缩小到 20 奈米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。
2018-12-11 14:11
当从外部设备接收数据时：物理层芯片将模拟信号转换为数字信号，通过解码得到数据，经过接口传输到介质访问层（MAC）。
2024-04-23 14:31
LED行业发展日新月异，每天都有新信息、新科技出来，竞争犹如逆水行舟不进则退，今天你充电了吗？
2015-09-03 14:01
如图1所示，射频前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等。
2018-05-29 10:50
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
）和BJT（双极型接面晶体管）的优点，具有高功率密度、低开关损耗和低导通压降等特性，因此在电力电子设备中占据了核心地位。本文将详细阐述IGBT芯片的定义、结构、工作原理以及其在各个领域的应用，旨在为读者提供全面深入的IGBT芯片
2024-05-23 15:39
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
芯片行业的设计领域，指的是规格制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么，可能很多朋友不清楚，那换个说法，对于芯片设计而言，简单通俗的说，就是芯片在晶圆厂生产之前的所有流程都属于设计领域。
2023-10-11 17:23
