现如今的人工智能的神经网络与GPU密不可分，但是GPU的算力对于未来神经网络的发展是不够用的，好在IBM全新AI芯片设计，能够解决GPU的算力瓶颈。
2018-06-13 09:28
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
TI工程师讲解最新高性能模拟芯片AFE5805
2018-06-13 13:51
从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。
2020-02-03 16:14
基于此，芯片人才的缺乏直接导致了我国芯片发展难以突破，只能长期受制于人。而近段时间以来，美国对于华为等企业的芯片打压，已经让我们看到了芯片发展受制于人的最大弊端。在此背
2020-10-20 14:57
当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片，而且也和晶圆级堆栈密不可分。
2016-02-18 17:50
芯片是由很多个晶体元件封装在一起组成的，其中小型芯片可能有几百或几千个元件，大型芯片或有高达几十万个晶体元件，它们之间协调有序的工作在我们身边的每一个角落中。
2021-12-13 13:52
虽然中国在近年来芯片设计领域技术有所提升，但是最大的障碍是在高端领域缺乏核心技术，以及相关领域人才不足的问题。所以，现在我国的芯片制造水平与国外先进水平还存在相当大的距离，这个差距甚至是可以用“代差”来表述。
2020-08-10 10:40
上周日，电路和计算机系统专家杰克·赫兹（Jake Hertz）撰文称，随着芯片制程的逐步缩小，摩尔定律正在遇到天花板，其中芯片互连是目前的技术瓶颈之一，硅光子学则有可能解决这一问题。杰克·赫兹主要
2021-04-21 16:22
芯片行业正在研究几种技术来解决互连方面的瓶颈，但是，许多解决方案仍然处于研发阶段，可能需要很长的一段时间才会出现-可能要等到2纳米工艺节点时，互连技术才能取得突破，2纳米预计将在2023/2024某个时间点推出。此外，新的互连解决方案需要使用新型材料和昂贵的工艺。
2021-03-30 10:05
