在万物互联大背景下，预计未来将有数以百亿的智能设备连接至互联网。思科公司最新数据显示，到 2021 年在全球 271 亿连接设备中，物联网设备将占据连接主导地位。
2019-05-06 09:27
目前世界范围内围绕着GaN功率电子器件的研发工作主要分为两大技术路线，一是在自支撑Ga N衬底上制作垂直导通型器件的技术路线，另一是在Si衬底上制作平面导通型器件的
2019-08-01 15:00
芝能汽车目前和汽车馆主联合一起在做行业技术报告，摘选部分比较基础的信息供参考。 01 线控转向技术路线 线控转向技术是一种创新的电子转向系统，通过采用传感器、电机
2023-06-26 14:36
TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约 12 步左右。从技术路径角度：LPCVD 方式为目前量产的主流工艺，预计 PECVD 路线有望成为未来
2023-12-26 14:59
01 线控制动技术路线 国内新能源汽车日益普及，由于这类汽车缺乏真空源，因此大规模采用了BBW （Brake By Wire）线控制动技术。 预计在未来五年内，受新能源汽车需求的推动，线控制
2023-06-17 16:21
重汽国IV技术路线生变 转向高压共轨+SCR 在重汽技术路线转向后，明年的重型车国IV市场上将是SCR的海洋。 12月20日，中国重汽在201
2009-12-22 10:06
该文探讨了相控阵雷达的发展需求，提出了基于微波光子技术的新型相控阵的架构形式和技术路线。针对其工程实现，凝练了当前所面临的主要科学问题和重大技术挑战，并对未来的研究工作
2022-04-28 08:57
科技发展趋势以及优先科技领域的判别；技术路线图强调技术在研发和产业发展中的流动，是技术预见、知识管理和共识形成的统一体。
2018-10-15 15:28
本文介绍一种通用的降低频闪的原理和基于此原理的技术路线。##下面举几个例子来说明通用的降低频闪的原理是如何降低频闪的。
2014-05-20 11:20
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。TSV 主要通过铜等导
2023-11-19 16:11
