倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
变频电源技术要求一、 变频电源额定总容量：6000VA ，输入单相AC: 220V±10％，输出三相四线对称电源（每相额定功率2000VA），要求电源具有短时间可过负
2009-11-01 00:08
电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整
2019-10-12 11:37
电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求
2018-06-10 07:58
励磁要求指的是供给同步发电机励磁电流的电源及其附属设备的各种技术要求。
2019-12-18 14:25
一颗芯片即可满足ASIL D级汽车功能安全要求 2019年5月29日– 专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Infineon Technologies的TLE5501XENSIV
2019-06-09 08:43
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术，它结合了光学和电子学的优势，具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02
