电源设计技术要求：输入电压：6~35v输出电压：1: +1.2V, 2.5A(ARM_Corefxd,FPGA_Core)。2: +1.35V, 0.6A(ARM_Core,用作超频)。3
2021-11-15 08:02
测量EDGE信号 - 新的和修改的技术和测量要求
2019-05-08 06:21
交流电源，则应考虑隔离供电。直接使用交流100~220V的驱动芯片，因应用对体积的苛求要求，在技术上还有更高的要求、更大的难度，目前各国都在努力开发中。文章分享：上上电
2013-05-15 17:32
封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。采用BGA
2020-02-24 09:45
扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要
2018-09-03 09:28
1、充电快速化 相比发展前景良好的镍氢和锂离子动力蓄电池而言，传统铅酸类蓄电池以其技术成熟、成本低、电池容量大、跟随负荷输出特性好和无记忆效应等优点，但同样存在着比能量低、一次充电续驶里程短
2011-04-19 09:14
～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该
2018-08-23 09:33
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
，导致了软件设计方法学在开放性、可移植性、面向等方面的深刻变革。如今的软件工程，已经成为一门博大精深的科学，有很多系统的方法值得芯片设计业学习和借鉴。根植于软件业面向设计模式的IP技术被认为是最有前途
2018-09-04 09:51
变频串联谐振自动保护装置1、试验设备应具备过电压（输出电压超过设定值）、过电流、零位保护和试品击穿时产生的瞬态过电压等保护装置。在非正常工作状态时，自动保护装置应自动关机。2、自动保护装置应具有足够的抗干扰能力，试验设备正常工作时，自动保护装置不应该动作。3、保护整定值调节电位器采用面板小孔内调节的方式或其他不易随意改变定值的结构方式，避免在试验过程中整定值被误改变。4、应具备接地放电装置，保障工作人员的安全。变频串联谐振测量系统1、高压输出电压表及其分压器应采用数字式表计，系统测量误差不大于±2％。2、分压器的分压比在最大工作电压和正常工作温度范围内应足够稳定，其误差应小于额定分压比的±1％。3、励磁变压器输出电压表及其分压器应采用数字式或模拟式表计，系统测量误差不大于±2％。4、输出电流表应采用数字式表计，系统测量误差不大于±2％。5、变频器输出频率表应采用数字式表计，测量误差不大于读数的是1％;表计读数最小分辨率为0.1Hz; 25℃±10℃范围内，15min频率显示不稳定度不大于0.1Hz。6、谐振度显示仪或自动调谐器。变频串联谐振高压输出电压连续可调性和零位闭锁高压输出电压应连续平滑可调，并能从零开始升压，调节输出高电压的旋钮应有零位闭锁，防止调节旋钮不在零位时突然给试品加上高电压。变频串联谐振1.1倍额定输出电压试验利用模拟试品电容， 调谐后升至1.1倍额定输出电压， 耐压10min。此时电抗器高压绝缘（或金属）筒内应无明显放电声响。
2023-02-28 09:36
