集成电路芯片持续朝着密度不断增加和器件尺寸不断微缩的方向发展，其中最为关键的一个参数就是栅极线条宽度。任何经过光刻后的光刻胶线条宽度或刻蚀后栅极线条宽度与设计尺寸的
2023-05-24 09:25
GPS芯片是定位关键 核心芯片是GPS系统的关键部分之一，核心芯片的优劣在很大程度上决定了不同GPS产品的性能差异，
2010-01-29 10:50
在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装
2023-12-22 09:08
近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
2023-07-05 00:39
近日，泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸
2023-06-29 10:08
所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装
2023-09-06 11:14
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
介绍微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？
2023-10-27 10:17
PCB布局的关键：开关节点走线尺寸满足电流？|深圳比创达EMC（3）
2023-08-08 11:00
