求介绍平板电脑电路板设计生产企业。。求介绍平板电脑电路板设计生产企业。。谢谢各位大大。。。。
2014-01-03 18:18
影响FPGA设计周期生产力的最大因素是什么？如何提高FPGA设计生产力？
2021-05-06 09:26
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
智能家居设备设计生产之后，怎么做全面的测试，来保证方案功能的效用
2014-10-08 17:34
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
有芯片需要封装，长期合作裸片外形为0.5mm x 0.5mm左右（因为使用到几种裸片，有大于0.5mm的，有小于0.5mm的，所以才出现左右的问题）有生产能力者请联系wforest68@163.com
2012-12-03 18:53
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
