芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 我司专业研制各类BGA/QFN/QFP IC测试治具。测试治具的种类：交换机路由器主控芯片BGA测试
2011-04-13 11:50
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
TPMS大量生产时，操作人员通过电脑主机来控制测试台的工作，实现软件与TPMS之间的通讯，通过控制模块的串口获得其一些基本信息，如：系列号，胎压，温度信息，通过频谱仪获得功率和频率等值。测试的主要
2013-02-27 14:03
蓝牙生产测试入门指南
2019-08-08 14:22
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的
2018-08-24 09:47
可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch芯片的结构图，可以看到相当多的 IC 包含在其中。完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC是否有
2017-09-04 14:01
(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数
2018-09-03 09:28
质量提升，降低了单板返还率，提升开箱合格率——测试背板带宽——测试不同网络芯片的数据交换情况和时钟同步情况——节省测试时间——节省
2014-05-16 15:10
