详解ASIC芯片设计生产流程的PPT
2019-07-16 15:37
参加本研讨会可了解 PADS VX 版如何提高全流程的设计生产率。
2019-05-20 06:10
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装
2023-05-19 09:01
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集
2022-08-08 15:32
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决
2012-01-13 11:46
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装
2023-08-23 15:04
半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节，它涉及到多种工艺流程
2023-05-29 14:15
大家都知道，芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。那么下面小编就带大家来看一看芯片生产流程简介。 芯片的制造简单过程包括：
2022-01-02 17:48
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
