影响FPGA设计周期生产力的最大因素是什么？如何提高FPGA设计生产力？
2021-05-06 09:26
求介绍平板电脑电路板设计生产企业。。求介绍平板电脑电路板设计生产企业。。谢谢各位大大。。。。
2014-01-03 18:18
赛灵思公司(Xilinx)最新推出的ISE 12软件设计套件，实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE 设计套件首次利用“智能”时钟门控技术，将动态功耗降低多达 30%。
2019-08-20 08:33
Apple M1是苹果设计生产的首款专为 Mac 打造的芯片，带来了格外强大的性能、量身打造的技术，以及令人惊叹的能效表现。Apple M1与 macOS Big Sur 系统配合默契，性能功耗比
2021-07-23 09:02
。所有版本的Allegro PCB设计平台均包含新的PCB编辑技术，通过降低新方案学习曲线和优化工具交互，可以提升设计师的效率和生产力。 改进的设计生成和仿真 Allegro平台
2008-06-19 09:36
STM32芯片架构 STM32F103系列芯片的系统架构如下： STM32芯片基于ARM公司的Cortex-M3内核，由ST公司设计生产，内核与总线矩阵之间有I（指令）
2021-12-10 07:16
你好： 我参考MPC5748G修改了SPC5744C的JTAG密码和生命周期，但是连接不上芯片。(UDE STK5.2--------SPC5746C) 1.程序密码 2.程序dcf
2023-04-23 08:50
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49
问：1.我要设计生物图像处理系统,选用那种型号较好（高性能和低价格）？2.如果选定 TI DSP,需要什么开发工具？
2019-09-20 03:18
1.PixArt Sensor 一般設計、生產常見問題 1.1機構尺寸設計超出規格值導致滑鼠畫線不良、過面數量減少、DPI 偏差等。為了滿足物距和像距的設計值，對機構高度進行了限制，限制重點尺寸如下：A.Lens 下表面到桌面的高度=2.4±0.10mm B.PCBA 上表面到桌面高度=7.45±0.14mm C.Sensor 上表面到桌面高度=10.65±0.17mm ，另針對使用 PixArt Specula Lens，要求下蓋下表面到桌面高度=0.30±0.10mm 注意事項：由於組裝前後尺寸有差異，上述尺寸要求均為組裝後的尺寸考慮累積公差，如 Lens 下表面到桌面高度偏下限=2.30mm，PCBA 上表面偏上限=7.59mm， Lens 厚度正常=5.05mm，說明 PCBA 被抬起， Lens 和 Sensor 之間有縫隙=0.24mm解決方法：修正尺寸在規格內，並考慮累積公差1.2VDDx 的 Noise 超出 100 mV，引起 Sensor 某些面不能進入睡眠模式，或者畫線不良，或 者無法識別等。造成 Noise 超出 100 mV 的原因：A. DC-TO-DC 的 Noise 造成，如下圖 Noise=500 mV 解決方法：更換 Noise 較小的 DC-TO-DC B. 因缺少 VDDA，VDDQ 上電容 Noise 超出規格解決方法：加上 VDDA,VDDQ 上電容。C. 因大型設備（如生產傳輸帶）工作影響電腦供電，造成電腦電源 Noise 偏大解決方法：對大型設備單獨供電，或更換影響電源較小的設備。1.3Lens 不良導致滑鼠畫線不良、過面數量減少、DPI 偏差等Lens 主要有以下幾個問題：A． Lens 尺寸不符合 PixArt sensor 設計要求。解決方法：修正 Lens 尺寸，或使用符合 PixArt sensor 設計要求的 Lens B． Lens 鏡頭有氣泡，影響光路解決方法：優化 Lens 成型條件，或挑選 Lens，換取沒有氣泡的 Lens C． Lens 透光性不好: 由於 Lens 透光性不好，導致 PixArt Sensor 成像品質低於 40，部分色纸不能过解決方法：換取透光性能較好的 Lens D． Lens 鏡頭曲率公差較大，致使 DPI 偏差解決方法：修正 Lens 曲率，或換取曲率正常的 Lens 1.4LED 品質不佳導致滑鼠畫線不良、過面數量減少等LED 常見問題如下：A. LED 發光角度小於 30°，當 LED 歪斜時出現畫線不良、過面數量減少解決方法：換取發光角度大於 30°LED，或修正歪斜 LED 位置B. LED 光場出現暗斑，下圖是正常的光場圖C．LED 位置歪斜導致畫線不良解決方法：在使用燈罩固定 LED，或焊接 PCBA 後目檢 LED 是否角度正確1.5EMI 測試資料不能達到客戶要求。EMI 產生的原因：PCB layout 因電路/結構限制沒有充分考慮 EMI滑鼠屏蔽線效果不佳主控 IC 控制方法不佳，易產生 EMI解決方法： 重新 Layout PCB，優化走線，比如 D+,D-同步走線，接更大片的地線修改電路在 D+,D-，VCC 上增加 bead 抑制 EMI換取屏蔽效果更好的線材，或加磁環優化主控 IC 控制方法，抑制 EMI1.6ESD 測試要求達不到客戶要求ESD 不能達到 Class B 的情況主要出現搭配額外 MCU 時，MCU 程式不能偵測到 Sensor 死掉後復位解決方法：在 MCU 裡增加 Sensor 重定程式減少機構縫隙，在縫隙處貼麥拉片1.7滑鼠在生產的過程中 Sensor 內部進異物，遮擋到感光區造成畫線不良異物的成分最常見為助焊劑，板削，如下圖板削污染如下： 助焊劑污染如下：解決方法：在維修產品時，需要用貼紙貼住 Sensor 火山口。在存放和運輸 PCBA 時，避免堆積，並需用貼紙貼住 Sensor 火山口。在排工位時，把撕保護膜和卡 PCB 入下蓋的工位安排同一人做，儘量減少 Sensor 被污染的可能性，如跟不上生產線作業平衡時間，可安排兩個同樣工位。在過波峰焊時，管控波峰焊助焊劑噴量和壓力，隨線品管定時點檢，避免助焊劑滲入 Sensor 。在過波峰焊時，使用防焊膠帶擋住 Sensor，避免助焊劑滲入 Sensor，方法如下：取防焊膠帶，將防焊膠用刀片割成如下圖所示大小(以能貼滿挖孔為原則)，取加工好 之防焊膠帶，將防焊膠帶貼於如下圖所示位置(需注意要貼正無漏縫)。* 注意：防 flux 用貼布必須選用可耐高溫 260 度至少 10 秒鐘1.8 組裝 Mouse 過程中，漏撕火山口保護膜，造成畫線不良未撕掉保護膜 PCBA 如下圖 解決方法：建議生產線管控投入數量和黃色小貼紙的對應數量鼠标設計/生產問題及解決方法（Sensor 部分）
2019-09-18 09:05
