SoC芯片结构及物理实现流程介绍SoC芯片时序约束设计的关键在于功耗管理控制模块的时序约束时钟树设计的内容有哪些？
2021-04-13 06:45
物理综合技术是数字电路设计工程师必须要掌握的一项技能，是RTL到物理实现的起点，而物理综合是一个很复杂的过程，环境、工艺库设定、时序约束编写、综合时序问题分析等等均需要
2021-06-23 06:59
本文介绍了一种SoC芯片架构,及其在0.18μm CMOS工艺上以Talus为主导EDA工具的物理实现。该芯片包含41个时钟域,4种低功耗工作模式,2个相互隔离的1.8
2010-05-28 13:41
通信芯片有哪些物理设计难点？如何去解决？
2021-05-25 07:03
集成电路的设计中常用的电阻器有哪些？怎样在物理层上实现电阻？
2021-04-21 06:49
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳
2021-07-28 07:55
概述ESP32芯片具有40个物理GPIO焊盘。某些GPIO焊盘无法使用或芯片封装上没有相应的引脚（请参阅技术参考手册）。每个焊盘都可以用作通用I / O或可以连接到内部外围信号。但需要注意两点
2021-07-22 06:34
**W5500问题集锦1、 如何确认W5500网络芯片物理连接是否正常？使用W5500网络协议芯片，对其进行可靠的硬件复位（网络协议芯片的RESET或RST引脚）后可能
2021-11-29 06:23
STM32F407芯片的物理层与协议层分别有哪些呢？
2021-12-06 06:42
CH375芯片内部结构是如何构成的？CH375芯片内部有哪几个物理端点？CH375主机USB-HOST的电路设计有哪些注意事项？
2021-05-10 06:15
