芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数
2018-09-03 09:28
、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。圆融达最新又推出了无线网卡芯片（高通芯片）测试架，希望能在
2011-03-14 12:02
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的
2018-08-24 09:47
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整
2020-04-14 15:04
非常全面的芯片封装
2015-07-26 18:47
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，
2020-02-24 09:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 求封装常用芯片的
2012-09-09 17:40
