HyperLynx® DRC 是一款强大、快速的免费电气设计规则检查工具，既可 让验证流程自动进行，又能节省手动检查的时间。HyperLynx DRC 提供 多种配置，可以对不易仿真的复杂设计规则进行验证，例如用于跨
2019-10-08 07:45
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
HyperLynx® DRC PE 是一款强大、快速的电气设计规则检查工具，既可让 验证流程自动进行，又能使您以迭代方式执行设计检查。HyperLynx DRC PE 可执行不易进行仿真的复杂检查
2019-10-08 08:18
DRC检查是依据自行设置的规则进行的。例如自己设置的最小间距是8mil，那么实际PCB中，出现小于6mil的间距就会报错。并不是DRC有错误的板子就不能使用，例如丝印的错误不会影响电气属性。接下来简单分析几种常见的错误。
2019-07-04 09:10
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
本期讲解的是PCB设计后期处理之DRC检查。1.DRC的检查方法第一步，打开 Constraint Manager步骤如下：点击constrain Manager弹出如下窗口：点击Analysis
2017-10-26 15:00
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
HyperLynx® DRC 黄金版在免费版的基础上增加了 14 条电气规则，能够提 供经验证且低成本的全面电气规则检查。利用 HyperLynx DRC 黄金版， 您可以验证无法轻易仿真的复杂设计规则，例如串扰耦合、去耦电容 顺序和端接等。
2019-09-17 07:44
AD--原理图DRC检验说明，希望对新手有帮助。
2016-01-19 17:08
